電阻法碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備UK-T8
1、完美解決了感應(yīng)爐徑向溫度梯度大的技術(shù)難點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)徑向溫度梯度小和軸向溫度梯度可控,晶體內(nèi)部缺陷少, 良率高、重復(fù)性好;2、與傳統(tǒng)工藝長(zhǎng)達(dá)7-14天的晶體生長(zhǎng)周期相比,UKING ERH SiC RV1.0設(shè)備晶體生長(zhǎng)速度更快,整個(gè)過(guò)程可控制在7天之內(nèi);3、 自動(dòng)化程度高,操控簡(jiǎn)單,有利于批量生產(chǎn),提高晶體生長(zhǎng)效率和穩(wěn)定性。